SK하이닉스가 세계 최초로 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품의 양산을 시작했다고 26일 발표했다. 이는 지난 3월 인공지능(AI) 반도체 시장의 주요 고객인 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 납품한 지 6개월 만의 성과다.

HBM3E 12단 제품은 현존 HBM 메모리 중 최대 용량인 36GB를 구현했다. 기존 HBM3E의 최대 용량이 24GB였던 것에 비해 50% 향상된 용량을 제공하며, AI 메모리 시장에서 중요한 속도, 용량, 안정성 등의 부문에서도 세계 최고 수준을 자랑한다.

이번 신제품의 동작 속도는 9.6Gbps로, 메타의 오픈소스 거대언어모델(LLM)인 '라마3 70B'를 구동할 경우, 700억 개의 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 성능을 제공한다. SK하이닉스는 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들어 12개를 적층하고, 실리콘관통전극(TSV) 기술로 구조적 문제를 해결했다. 또한 방열 성능도 10% 향상시켜 제품의 안정성과 신뢰성을 강화했다.

SK하이닉스는 AI 메모리 시장에서의 독보적인 위치를 굳히며, 향후 엔비디아에 이번 제품을 공급할 예정이다.

박은지기자/2024.09.26

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사진출처-SK하이닉스