인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아로 인해 대만이 호황을 누리고 있는 가운데, TSMC 등 대만 업체들이 부족한 엔비디아의 AI 칩 GB200 생산에 박차를 가하고 있다고 24일 대만 언론 연합보 등이 보도했다.

한 소식통에 따르면 엔비디아의 '블랙웰' 아키텍처로 생산된 신형 AI 칩 GB200과 B 시리즈의 AI 칩 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이다. 이에 엔비디아는 TSMC의 첨단 공정 제품을 추가 주문하고 있으며, 이로 인해 반도체 후공정인 패키징 및 테스트 업체까지 해당 주문 효과가 파급되고 있다고 밝혔다.

세계 최대 반도체 후공정업체인 ASE 테크놀로지 홀딩스와 반도체 검사 및 패키징 서비스 업체인 대만 징위안전자(KYEC) 등은 4분기 주문이 2배 이상 증가한 것으로 전해졌다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 GB200의 2025년도 출하량이 100만 개를 넘어설 것이라고 전망했다. 업계 관계자는 TSMC의 주문 증가는 패키징 및 테스트 업체까지 영향을 미치며, 엔비디아의 GB200과 B 시리즈 테스트가 4단계 연속 테스트를 거쳐야 하기 때문에 이전 세대보다 일정과 시간이 훨씬 길어졌다고 지적했다. 또한 '블랙웰' 아키텍처를 이용한 그래픽처리장치(GPU)의 전력 소비가 1000W에 달해 칩의 고속 작동 시 열에너지 문제로 테스트 난도가 높아졌다고 덧붙였다.

이로 인해 관련 업체의 평균판매단가(ASP)와 매출 총이익 창출에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다.

박은지기자/2024.06.24

alska3421@naver.com

사진출처-나무위키 캡쳐