삼성전기는 글로벌 컴퓨터 하드웨어 업체 AMD에 고성능 기판을 공급하기로 했습니다. 이 기판은 부산 사업장과 베트남에서 생산 및 공급될 예정입니다.

삼성전기는 22일 AMD에 '하이퍼스케일 데이터센터(Hyperscale Data Center)'용 고성능 기판을 공급한다고 밝혔습니다. 공급 기간과 규모는 공개되지 않았습니다.

하이퍼스케일 데이터센터는 최소 10만 대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 초대형 데이터 센터를 말하며, 클라우드 컴퓨팅, 인공지능(AI), 빅데이터 처리 등의 성장으로 지속적으로 증가할 전망입니다. 국내의 대표적인 하이퍼스케일 데이터센터로는 네이버의 '각 세종'이 있습니다.

삼성전기가 AMD에 공급할 고성능 패키지 기판은 부산사업장에서 생산 중인 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)로, 반도체 칩과 패키지 기판을 플립 칩 방식으로 연결하는 고집적 반도체 기판입니다. 이 기판은 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하며, 데이터센터에 필요한 고밀도 상호 연결을 제공합니다. 일반 컴퓨터 기판보다 10배 더 크고, 레이어 수도 3배 더 많아 효율적인 전력 공급과 신뢰성을 보장합니다.

이와 관련해 이재용 삼성전자 회장은 2022년 11월 8일 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA 첫 출하식에 참석한 바 있습니다. 삼성전기는 FCBGA 개발을 위해 1조9000억 원을 투자했으며, 부산사업장 외에도 베트남에 FCBGA 생산라인을 갖추고 있습니다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 올해 15조2000억 원에서 2028년 20조 원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망됩니다.

삼성전기 전략마케팅실장 김원택 부사장은 "첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터와 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결하여 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했습니다.

박은지기자/2024.07.22

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사진출처-나무위키 캡쳐