SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대에서 고대역폭메모리(HBM) 리더십을 유지하며 차세대 HBM 작업을 차질 없이 진행하고 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출시할 계획이다.

SK하이닉스는 25일 오전 2분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜을 통해 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출시할 예정이라고 발표했다. 해당 제품에는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산할 계획이다. 또한, HBM4 16단 제품의 경우 2026년 수요를 예상하고 개발을 준비 중이다.

SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식을 모두 검토하여 고객의 요구에 부합하는 최적의 방식을 선택할 계획이다. 엔비디아 등 주요 고객사의 신제품 출시 간격이 2년에서 1년으로 짧아지는 추세에 따라, HBM 시장의 주도권을 유지할 수 있을 것으로 전망된다.

회사 관계자는 "AI 시장이 예상보다 훨씬 더 빠르게 확대되고 있고 관련 산업 성장 속도도 함께 빨라지면서 일부 고객은 신제품 출시 주기를 앞당기고 있다"며, "GPU 출시 주기가 빨라지면 해당 GPU에 채용되는 HBM의 개발 주기 단축이 필요한데 이는 D램 업체 입장에서는 개발에 부담이 될 수 있다"고 설명했다.

그러나 이러한 환경이 리더에게는 유리할 수 있다고 덧붙였다. "타임투마켓이 가장 중요한 시장 특성상 기술 경쟁력과 풍부한 양산 경험, 스케일 등 모든 조건을 충족하는 업계 선두 업체와 협력하는 것이 고객사 입장에서 리스크를 최소화할 수 있기 때문"이라고 강조했다.

또한, 신제품 출시 시기가 단축되면 시장 수요를 촉진하는 데 도움이 되고, 이를 통해 AI 시장 규모가 확장되면서 HBM 수요 창출에도 긍정적인 요인으로 작용할 것이라고 전망했다.

박은지기자/2024.07.25

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사진출처-나무위키 캡쳐