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한미반도체가 15일 인공지능 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비로 알려진 'HBM 6 SIDE 인스펙션(INSPECTION)'을 출시했다고 밝혔습니다. 이 장비는 반도체 칩(Die)을 비전 검사하여 불량률을 최소화하는데 사용되며, 특히 TSV 공법으로 적층된 반도체 칩 6면을 검사하는 것이 특징입니다. 

한미반도체 곽동신 부회장은 이 장비가 HBM 수율을 향상시키는 데 기여할 것으로 기대하며, 검사 정밀도와 생산성이 크게 향상되었다고 설명했습니다. 이는 한미반도체가 수직으로 적층된 반도체 D램 칩을 다루는 듀얼 TC 본더와 함께 매출에 큰 영향을 줄 것으로 전망되는 주력 장비가 될 것이라고도 덧붙였습니다.

한미반도체는 2002년에 지적재산부를 설립한 이후, 전문인력 10여 명으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력하고 있습니다. 이 회사는 HBM 장비 특허를 포함한 총 111건의 특허를 출원하여 기술력과 경쟁력을 향상시켰으며, 이를 바탕으로 우수한 내구성을 갖춘 장비를 제공하고 있습니다.

지난 해 하반기부터 현재까지, 한미반도체는 SK하이닉스 및 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 기업으로부터 큰 수주를 기록했습니다. 이 회사는 삼성전자를 제외한 나머지 두 개의 Top3 메모리 반도체 업체에게 공급하며, AI 반도체 핵심인 HBM 생산용 장비 업계를 선도하는 기업임을 입증하고 있습니다.

박은지기자/2024.04.15

alska3421@naver.com

사진출처-아시아경제