삼성전자가 최신 기술인 고대역폭메모리(HBM)의 테스트 통과 논란에 대응하고 있다. 해외 언론에서는 삼성전자의 HBM 제품이 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 보도가 나왔지만, 삼성전자는 이에 대해 반박하고 있다.

24일 삼성전자는 설명자료를 통해 "현재 다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. 또한, "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 강조했다.

업계에 따르면 삼성전자의 최신 HBM3E 8단과 12단 제품이 발열과 전력 소비 문제로 지난 4월 엔비디아의 검증 테스트를 통과하지 못했다는 보도가 나왔다. 하지만 삼성전자는 이를 부인하고 있으며, 엔비디아와의 협력을 강화하고 협력사들과의 긴밀한 협력을 통해 기술과 성능을 지속적으로 향상시키고 있다고 밝혔다.

해당 언론은 삼성전자가 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 업계와 투자자들 사이에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 우려가 커졌다고 전했다.

삼성전자는 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 통해 이러한 논란을 해소하고 앞으로의 기술 개발과 협력을 이어가겠다는 의지를 강조하고 있다.

박은지기자/2024.05.24

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사진출처-삼성전자