한미반도체가 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 1천499억원 규모로 수주했다고 7일 발표했다. 이번 계약은 작년 연결 매출액의 94.28%에 해당하는 규모로, 한미반도체에게 상당한 경제적인 이익을 가져다 줄 것으로 전망된다.

'듀얼 TC 본더 그리핀'은 실리콘관통전극(TSV) 공법을 사용하여 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착하고 적층하는 장비로 알려져 있다. 이번 수주를 통해 한미반도체는 SK하이닉스와의 협력을 강화하고, 반도체 제조 분야에서의 경쟁력을 높이는데 기여할 것으로 예상된다.

한미반도체는 이번 공급 계약을 통해 누적 수주액이 3천587억원에 달하며, 향후 협력을 더욱 확대할 수 있는 발판을 마련했다. 이로써 한미반도체는 성장 잠재력이 높은 반도체 시장에서 더욱 확고한 입지를 확보하게 될 것으로 기대된다.

박은지기자/2024.06.07

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사진출처-나무위키 캡쳐